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电子制造领域的资本支出|《PCB007中国线上杂志》2021年11月号
2021年11月号第57期 电子制造领域的资本支出 ...查看更多
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如何应对湿度敏感器件？环球仪器IQ360“吸湿”有方
由于电子产品走向细薄轻小，表面贴装器件越来越薄，更容易吸收和保持水分，当器件在回流时经受高温，内含的水分将被蒸发，产生巨大的内部封装应力，导致包装破裂，甚至出现爆米花开裂情况，对元件造成不可挽回的损伤 ...查看更多
ASM 针对 LED显示行业的解决方案（上）
1.简介 随着LED技术的不断发展提升，室内LED显示屏尤其是小间距产品以其无缝拼接、低亮高灰、高刷新率、超高清晰度、低能耗、长寿命等诸多顺应市场需求和节能经济发展优势的特点，已经广泛应用于城市管理 ...查看更多
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RFID系统应用与数字孪生——数字化工厂前沿技术的代表
RFID即无线射频识别，通过无线电讯号识别并读写特定目标数据，不需要机械接触或者特定复杂环境就可完成识别与读写数据，在数字化工厂中被广泛应用。 盘古信息在MOM的框架基础上，将RFID技术应用到WM ...查看更多
RFID系统应用与数字孪生——数字化工厂前沿技术的代表
RFID即无线射频识别，通过无线电讯号识别并读写特定目标数据，不需要机械接触或者特定复杂环境就可完成识别与读写数据，在数字化工厂中被广泛应用。 盘古信息在MOM的框架基础上，将RFID技术应用到WM ...查看更多
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罗杰斯技术文章：浅谈铜晶粒度对封装工艺和基板性能的影响
铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案（AES）团队凭借其在这方面的 ...查看更多
